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技术落后两代 1800X为何干不过酷睿i3?

2017-05-18 23:23 作者:笔记本电脑排名 来源:网络整理 次阅读


    处理器性能强弱,很大程度上决定着电脑最终体验究竟如何。而处理器性能强弱的决定因素,并不仅仅只取决于主频与核心数量,底层架构、工艺制程是否先进,才是影响处理器性能的关键所在。

    2017年初,AMD发布Ryzen 7处理器之后,凭借14nm工艺制程终于追上了英特尔。不过,在同样的制程工艺背后,二者制程技术先进性上有何区别却少有人去关注。英特尔已经在14nm工艺上耕耘了三代,Kabylake平台凭借新一代Tri-gate技术的优势,在14nm制程工艺中能够集成更多的晶体管,从而提供更高密度的芯片,而Ryzen架构则只相当于Broadwell的水准,晶体管数量相对于Kabylake而言有较大差距,而晶体管数量往往又与处理器性能差异、以及制程工艺先进性挂钩。

    那么技术落后所带来的直接影响是什么?技术落后究竟体现在哪些地方呢?下面我们先来看一些评测数据,然后再跟大家聊聊其中的原理。

·日常应用R7 1800X跑不过酷睿i3 7350K?

    技术落后最直观的反映就是在性能方面,为了解释这一点,我们不妨来看看英特尔酷睿i3 7350K这颗入门级处理器与AMD Ryzen 7 1800X在轻度日常应用测试方面的数据对比:

酷睿i3

酷睿i3

酷睿i3

酷睿i3

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    看到这里有朋友会问了,Ryzen 7 1800X与酷睿i3 7350K都不是一个定位的,为什么要拿来做性能比较呢?其实我们想说的是,在制程技术落后的情况下,即便同为14nm,即便R7 1800X定位比酷睿i3 7350K高、核心多,但在某些应用环境中,R7 1800X与酷睿i3 7350K相比,都是有着一定的差距。

    那为什么会造成这样的结果呢?

    首先,酷睿i3 7350K得益于架构先进性,使得其基础频率就达到了4.2GHz,超频之后更是能轻松站上5GHz左右,因此对于上述这些偏向单核心的应用而言,R7 1800X即便拥有8核心16线程,但由于主频仅有3.6GHz,所以其实际表现并不比酷睿i3 7350K强。

酷睿i3
酷睿i3 7350K超频5GHz:1.45V电压、风冷稳定运行

    此外,在超频方面,由于Ryzen整体架构技术落后于英特尔,所以1800X在功耗与性能之间的平衡点只能做到3.6GHz,超频也只能在风冷散热下达到4GHz,无论是超频效率、还是超频后单核性能,都是比酷睿i3 7350K要弱不少。如果强行拉升到更高的频率,那么其功耗就很难得到控制。

    从上面的测试图中我们也可以看到,酷睿i3 7350K超频5GHz,风冷散热情况下,1.45V电压能够稳定运行,这对于Ryzen而言几乎是不可想象的事情,这就是制程、架构先进性带来的好处。

    由此可见,R7 1800X官方与酷睿i7 6900K对位的话,并且将价格瞄准酷睿i7,其实并没有完全的说服力。因为从我们的测试来看,只要不是从事专业视频剪辑、大型3D渲染的用户,而只是玩游戏、做简单图片处理、视频处理的话,那么售价仅1000元出头的酷睿i3 7350K所带来的体验要比售价高达3000多元的R7 1800X好上不少。

·技术落后体现在哪里?

    其实看到测试数据,不少朋友可能会觉得不可思议,8核心16线程的R7 1800X竟然跑不过2核4线程的酷睿i3 7350K,你是不是在逗我?不用怀疑,这就是技术落后带来的弊端。

    其实Ryzen虽然与英特尔采用了同样的FinFET 14nm工艺,但Ryzen的工艺水平大概只相当于英特尔2015年发布的Broadwell平台的水准。处理器性能提升与制程、架构先进性有关,而其制程与架构升级的最终目的是在单位面积里容纳更多的晶体管。简单粗暴的来讲,晶体管数量越多,一般情况下处理器性能就越强。所以同为14nm制程工艺,但如果单位面积上容纳的晶体管数量有差距的话,性能也就有着较大的差异了。

    此外,从下面的Ryzen微架构后端示意图来看,AMD与英特尔微架构设计不同。Ryzen或者说AMD自K7以来处理器的整数和浮点执行资源是分离式的,有各自独立的调度器和执行流水线。本次为了让Ryzen 7系列处理器的主频达到现有水准,AMD也不得不通过拉长执行流水线的方式来实现,这种做法虽然便于拉升主频,但最终会影响到整体的效率。

酷睿i3
Ryzen微架构后端示意图

    其实说白了就是,AMD为了让Ryzen的频率看得过去,几乎用尽了各种手段来拉升主频,如果不通过拉长执行流水线的方式来拉升主频的话,Ryzen的核心频率恐怕连突破3GHz都很困难,从而从另一个角度反映了Ryzen架构自身的落后性。

·结语

    虽然对比多核心性能的话,Ryzen 7系列处理器有着能够与七代酷睿叫板的表现。但如果从制程、架构技术先进性,以及一些比较吃主频而非多核心性能的应用上来看,即便是目前位居旗舰级的R7 1800X都难以秒掉酷睿家族入门级的酷睿i3 7350K处理器,甚至在不少日常应用环境中,整体表现并不如酷睿i3 7350K好。

    通过实际测试及理论解读来看:Ryzen制程、架构的技术只相当于Broadwell平台水平;虽然主频达到了3GHz以上,但由于在落后架构下采用了拉长执行流水线的方式来实现高频率,其最终对效率的影响还是较为明显的,这一点通过我们的测试其实能够看的出来。


  商务本、游戏本、轻薄本……市面上的热销机型不计其数,不同的性能配置与外观设计想必都令你眼花缭乱,不知如何取舍。最贵的是否就是最好的?轻薄本性又是否性能都令人堪忧?《购过瘾》栏目替你去粗取精,锁定时下最值得买的机型,为你全面解析,让你轻轻松松找到最适合自己的那款笔记本。



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  对于广大游戏玩家来说,普通的游戏本在各类3A大作的压榨下性能已经捉襟见肘,所以针对这一情况游戏本厂商也就顺理成章推出了搭载桌面级芯片组和CPU的高性能游戏笔记本。这类产品能够为玩家带来最佳的处理性能,得到了众多玩家的拥趸,今天就为大家推荐这样的高性能产品,喜欢游戏的你肯定会心动的。

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  中国拥有世界超算第一的神威太湖之光,令人振奋的是其搭载的为国产CPU。但大众能够接触到搭载国产CPU和操作系统的电脑却少之又少。前不久兆芯对外宣称自主研发的CPU在性能方面已经可以与国际厂商竞争。仿佛昨天还性能羸弱的国产CPU一跃便达到了国际水平,再加上宣称国产安全操作系统的中标麒麟,国产CPU和操作系统真的要崛起了吗?笔者在此要泼一盆冷水。

龙芯+Linux 国产CPU和操作系统现状分析

  笔者认为,国产CPU和操作系统崛起的标志应该是在民用级普及。从这一观点来看,国产CPU和操作系统距离崛起还有相当长的路要走。不过欣慰的是,两者在通往民用的道路上已经越走越快,而且最重要的是做到了自主可控,其中的代表就是龙芯+Linux

  CPU为什么不是前面提到性能比肩Intel/AMD的兆芯呢?要想弄明白这个问题,我们需要对国产CPU进行梳理。

国产CPU的设计和制造

  目前国产CPU大致可以分为四大类:自主、开源方案、购买方案和授权

  第一类自主设计,其中的代表就是龙芯。龙芯的微架构是中科院自主研发的,可能由于其兼容MIPS指令集而被解读为并不是完全自主设计。2011年的时候,龙芯就已购买了MIPS64位架构授权。但如今MIPS逐渐没落,所以龙芯的市场前景并不可观。一些朋友可能有机会拿到搭载龙芯CPU的笔记本,其性能表现是比较糟糕的。

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龙芯3号

  即使如此,龙芯的现实意义却是最大的。作为一个国家的战略技术储备,龙芯会一直活下去。中国科学院龙芯CPU首席科学家胡伟武在接受采访时表示,龙芯CPU完全可以做到世界第一,但问题就在于没人用、没人买。软件生态上的匮乏是制约龙芯发展的一大原因。


  热爱玩游戏又喜欢折腾的玩家肯定都对硅脂这个东西不陌生,在硬件论坛和贴吧时常都能看到玩家对不同硅脂导热效果的争论。而对于散热是个老大难的笔记本来说,通过更换硅脂来提高散热效果已经成为游戏本用户的普遍选择,毕竟单纯换个硅脂就能解决散热的话肯定比抽风散热器之类的外物让人省心得多。

  那么很多朋友肯定都想知道,如果给自己的本本换硅脂应该选哪款?那么今天我就针对这个问题来给大家简单分析一下,各种硅脂的温度差距什么的我就不测了(自己的机器换过液金舍不得折腾)。另外,同样折腾过硅脂的朋友若是能分享一下经验的话我十分的欢迎。

笔记本散热太差劲?这一招让你摆脱高温


  我们都知道,导热硅脂的作用是用来填补散热底座与核心之间的缝隙,于是网上很多人都宣称硅脂应该越薄越好,理由是硅脂的导热能力和铜、铝等材质的散热模块差距很大,尽量减少硅脂量能更好的发挥散热模块本身的作用。这个论调听起来似乎十分的有道理,但实际经过我的实验和多方面搜集其他玩家的经验,过于薄的硅脂层实际散热效果很差,究其原因可能是因为高温会迅速让过薄的硅脂出现油脂分离,无法完全覆盖导热面,并且真正用来导热的成分都被析出,最后导热面上只剩下硅油成分。下面就给大家拉出一个典型来分析分析。

导热硅脂应该怎么选?不同硅脂差距很大
硅脂粘稠度低,高温使导热部分被挤走,核心只剩硅油

  上图是十分著名的ARCTIC MX-4硅脂,这款硅脂标称导热系数8.5W/(mK),是我尝试过最早的一款硅脂之一,同类还有性能更弱的MX-2。MX-4在刚刚涂抹后散热效果十分优秀,在所有硅脂中应该都可以说是第一梯队的,但是喜欢玩游戏的朋友只要过一周就会发现散热效果急剧下降,一个月之后基本和效果最差的白硅脂一个水平了。

  这种效能下降的情况其实就代表着硅脂的一大特点,其实所有硅脂都是无法避免散热效果逐渐变弱的,对于桌面处理器那种带大铜盖的来说因为导热面积比较大所以硅油析出的影响还比较小,但是对于面积又小又光滑的笔记本CPU与GPU核心来说这种油脂分离就比较要命了,所以笔记本用户还是尽量选择更粘稠的硅脂比较好。

导热硅脂应该怎么选?不同硅脂差距很大
信越7783为代表的粘稠硅脂,像抹墙灰一样干

  根据我曾经使用过的经验来说,酷冷至尊黄金导热硅脂、酷冷至尊钻石硅脂、MX-4、TX-4以及其他各种普通硅脂都属于相对比较稀的硅脂。而相对的,当前比较出名的信越7783、7921以及猫头鹰NT-H1、ICD-7等属于相对比较粘稠寿命较高的。但无论寿命多高也终究是会出现效能下降的,所以想要维持散热效能就需要每隔几个月更换一次。

  另外有玩家和媒体测试过牙膏的导热效果(长得像就拿来试验),出乎意料的是牙膏的导热效果很好很强大,尤其是某品牌薄荷味的(想想都清凉)效果最好。。。但是牙膏很快就会被烤干并失去效果,而且部分牙膏会腐蚀CPU铜盖,所以绝不是替代硅脂的好选择。


   IT业界有很多公司有着自己经营的“迷之节奏”,他们常年巨亏却坐拥当世一流的影响力,被万众唾骂拿不出最好的内容产品,却往往在民心尽失的前夜幡然悔悟惊艳了你我。我们能够想到的最典型的例子大概是EA电子艺界,如果放到硬件领域,那大概就是被人嘲讽半个世纪的农企AMD了。今天我们就要简单展望一下,AMD在移动笔记本平台方面的年度作为。

Ryzen拯救一切? AMD平台笔电年度前瞻
Ryzen拯救一切? AMD平台笔电年度前瞻  


   在过去,“农企”卖大楼度过难关的消息一度为很多看客所耻笑;2017年Ryzen 锐龙系列处理器的发布在很大程度上为AMD堵住了悠悠之口,重新获得了用户和投资者的信心。当年困顿窘迫,毫无希望的AMD都没有放弃,我们有理由相信,手持具有竞争力新产品的“农企”会在今年交出与以往不同的整体答卷——一改多年以来“狼来了似的”PPT大法,AMD今年是有能力也有意愿为整个PC市场提供变革的推动力量的。

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Pcgh整理的年度I/A 处理器路线图(Coffee Lake插槽待定)

   这份信心,来自于一个季度以来AMD Ryzen 锐龙系列桌面处理器在性能提升和市场策略方面的双重爆发。“R7 1800X性能持平i7 6900K,价格却只有后者的一半”这种宣传策略或者有一定的偏颇之处,但距离事实相差不远。锐龙系列桌面处理器具备了同规格、类似晶体管数量、相近频率下与Intel同类型处理器正面对抗的性能实力,并且全线产品定价大幅度低于对手,获得了十年来从未有过的市场竞争力。加上盘桓许久的桌面Vega架构显卡,今年由AMD引起的PC市场变革将会从全方位、立体化的角度呈现给用户。

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Raven Ridge承载了移动AMD平台的希望

   桌面锐龙系列可以说在了功耗、性能、价格三方面都有自己独到而强势的竞争力,人们自然而言的会将思路延伸到整机销量更高、媒体影响力更大、集成度和利润率都更高地移动PC市场。但是,我们回顾历史就会发现,已经过去的二十年中,即便是K8架构在桌面上以巨大优势“欺凌”Intel的时代,AMD也从未在笔记本平台上占到一丝半点的便宜,绝大部分时期都相当弱势,近期甚至陷入了被相当比例的自媒体用户直接推荐无视的尴尬局面。Ryzen真的能拯救已经颓废多年的

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